Tamponverfahren

KupferBDieses Verfahren wird vorwiegend angewendet um komplexe Geometrien beliebiger Größe selektiv oder vollflächig zu beschichten. Es ist für Neubeschichtungen und Reparaturen gleichermaßen gut geeignet. Die vielfältigen Schichten und Schichtkombinationen sind sehr gleichmäßig (Winkel, Rundungen, Ecken, Kanten etc.) und genügen höchsten Ansprüchen.

Folgende Metalle können wir mit dem Tamponverfahren aufbringen:

Antimon (Sb) Blei (Pb) Cadmium (Cd) Chrom (Cr)
Cobalt (Co) Gallium (Ga) Gold (Au) Indium (In)
Kupfer (Cu) Nickel (Ni) Palladium (Pd) Platin (Pt)
Rhodium (Ro) Silber (Ag) Bismut (Bi) Zink (Zn)
Zinn (Sn)

 

 

 

 

 

Binäre Legierungen

Pb-Sb Pb-In Sn-Co Sn-Au
Pb-Sn Pb-Cd Sn-In Sn-Pd
Pb-Cu Pb-Bi Sn-Cu Sn-Pb
Pb-Cd Sn-Ni Sn-Cu

Ternäre Legierungen

Pb-Sb-Sn Pb-In-Sn Pb-Cd-Sn Ni-In-Sn